電磁兼容是指電子設備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正常可靠工作的能力，同時也是電子設備和電源限制自身產生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設備的能力。

任何一個電磁干擾的發(fā)生必須具備三個基本條件:首先要具備干擾源,也就是產生有害電磁場的裝置或設備;其次是要具有傳播干擾的途徑,通常認為有兩種方式:傳導耦合方式和輻射耦合方式,第三是要有易受干擾的敏感設備。因此,解決電磁兼容性問題應針對電磁干擾的三要素,逐一進行解決:減小干擾發(fā)生元件的干擾強度；切斷干擾的傳播途徑；降低系統(tǒng)對干擾的敏感程度。

混合集成電路設計中存在的電磁干擾有: 傳導干擾、串音干擾以及輻射干擾。在解決EMI問題時，首先應確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導的、輻射的，還是串音。如果一個高幅度的瞬變電流或快速上升的電壓出現在靠近載有信號的導體附近，電磁干擾的問題主要是串音。如果干擾源和敏感器件之間有完整的電路連接，則是傳導干擾。而在兩根傳輸高頻信號的平行導線之間則會產生輻射干擾。

在混合電路基片上電源和接地的引出焊盤應對稱布置，最好均勻地分布許多電源和接地的I/O連接。裸芯片的貼裝區(qū)連接到最負的電位平面。

在選用多層混合電路時，電路板的層間安排隨著具體電路改變，但一般具有以下特征。

（1）電源和地層分配在內層，可視為屏蔽層，可以很好地抑制電路板上固有的共模RF干擾，減小高頻電源的分布阻抗。

（2）板內電源平面和地平面盡量相互鄰近，一般地平面在電源平面之上，這樣可以利用層間電容作為電源的平滑電容，同時接地平面對電源平面分布的輻射電流起到屏蔽作用。

（3）布線層應盡量安排與電源或地平面相鄰以產生通量對消作用。